Confirman el uso de System in Package para los próximos iPhone

Hace unos meses un rumor que pasó sin hacer mucho ruido señalaba la posibilidad de que Apple se sirviera de la tecnología denominada System in Package (SiP), utilizada en la estructura interna de su Apple Watch para liberar espacio que sería aprovechado para optimizar el rendimiento de la batería.

Este dato acaba de volver a llamar la atención, pues una fuente china ha confirmado su veracidad, afirmando que, en combinación con una tarjeta de circuito impreso, la implementación del SiP permitiría una constucción interna más ligera y compacta en los esperados iPhone 6s y 6s Plus.

Estos serían, se ha comentado, los últimos modelos de iPhone que usarían el circuito impreso, ya que los módulos de los futuros dispositivos telefónicos de Apple estarían integrados con base en la tecnología SiP, que permite reducir el espacio físico de manera notable.

El informe detalla que será en este mes cuando inicie la producción de los SiP para los nuevos iPhone 6s, pero que los dispositivos no estarán listos sino hasta septiembre o quizá octubre, lo cual nos indica que Apple no tiene prisa por asaltar el mercado y se podría tomar todo el tiempo necesario para la implementación de otros complementos bastante intereaantes, como Force Touch o aluminio de alta resistencia en su estructura.

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